高研發(fā)投入助核心芯片取得突破

　　在超高的國內市占率和優(yōu)于同行的毛利率背后，是吉利汽車對車型研發(fā)和生產(chǎn)設備的持續(xù)高研發(fā)投入作為支撐。

　　2017-2020年H1，吉利汽車研發(fā)費用分別為15.17億元、19.32億元、30.73億元和17.21億元，呈增長趨勢；研發(fā)費用主要由無形資產(chǎn)技術攤銷、職工薪酬費用、委外研發(fā)支出等構成。吉利汽車表示，報告期各期的研發(fā)費用增長主要系無形資產(chǎn)技術攤銷增加造成的。

　　據(jù)招股書披露，吉利汽車的無形資產(chǎn)技術攤銷主要為自主研發(fā)資本化形成的無形資產(chǎn)攤銷，報告期各期該攤銷占研發(fā)費用比例為75.61%、71.32%、81.21%和88.15%。由此可知，吉利汽車高度重視技術團隊的建設與研發(fā)能力的提升，通過科技水平的不斷提升來加強產(chǎn)品的綜合競爭力，報告期內對研發(fā)技術和研發(fā)團隊持續(xù)保持較高的投入水平。

　　從上表可見，2017-2019年，吉利汽車整體研發(fā)投入占比分別為6.03%、5.76%和5.55%，均高于行業(yè)可比公司。多年來對自主核心技術的研發(fā)投入，通過吸收國外先進技術、合作及自主研發(fā)，吉利已經(jīng)逐步實現(xiàn)了汽車領域關鍵技術的全面布局。截至2020年6月30日，吉利汽車共擁有32項核心技術和9，332件授權專利。該授權專利數(shù)，可以問鼎目前科創(chuàng)板上市公司榜首。

　　與此同時，得益于近幾年持續(xù)的高研發(fā)投入，吉利汽車在電動化和智能化汽車技術領域也成為了行業(yè)先行者，尤其是在第三代半導體碳化硅功率器件和智能網(wǎng)聯(lián)核心芯片方面。

　　據(jù)行業(yè)內人士表示，目前行業(yè)主流三電系統(tǒng)通常采用400V-650V范圍的電壓平臺。隨著整車功率需求的日益提升，若維持400V-650V電壓范圍，系統(tǒng)的充放電流將升至上千安培，提高了連接器和線束的要求，導致成本壓力也將隨之增大。提升平臺電壓是解決該問題的唯一途徑。

　　不過，提升電壓對功率器件的耐壓等性能提出了考驗。為此，吉利汽車自主驗證開發(fā)了更高電壓的三電系統(tǒng)，通過將第三代半導體碳化硅材料運用于功率器件，將整車電壓平臺提升至800V。如此一來，相同功率所傳輸?shù)碾娏鞲。娍亍㈦姍C以及線纜的線徑和重量因此得以降低，功率密度顯著提升，充電時間也將大幅縮短，提高整車動力經(jīng)濟性表現(xiàn)。

　　除了功率器件方面，在車聯(lián)網(wǎng)及車載芯片業(yè)務上，吉利汽車多年來聚焦于汽車智能化與網(wǎng)聯(lián)化，目前提供數(shù)字座艙電子產(chǎn)品、主動安全電子產(chǎn)品、無人駕駛傳感器與控制器，以及車聯(lián)網(wǎng)云平臺和大數(shù)據(jù)平臺的運營服務，并在這些領域研發(fā)出了核心芯片。

　　據(jù)招股書披露，目前在這些領域研發(fā)出的核心芯片產(chǎn)品包括：（1）高算力高效率智能駕駛處理器（AD1000），提供靈活可靠的OTA機制，支持L3+智能安全駕駛，具備跨域通信能力，支持自動駕駛的全棧解決方案；（2）國內首款7nm先進工藝制程的高端全數(shù)字智能座艙處理器（SE1000），高性能、低功耗、可靈活配置的CPU集群，最高支持5個4K/2K屏幕同時輸出、11路2M@60fps攝像頭同時輸入，神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（AI）支持高性能智能語音和機器視覺等人工智能應用；（3）車身控制及網(wǎng)關的高可靠車載芯片（M1000），可與SE1000聯(lián)合提供IVI域數(shù)字駕艙芯片完整解決方案。

　　總體來看，盡管坐上了汽車銷量冠軍的寶座，但吉利汽車并不滿足于此，仍繼續(xù)提升零部件的通用化率并掌握模塊化架構生產(chǎn)技術，強化采購的規(guī)模效應，從而降低采購成本；此外，吉利繼續(xù)保持在汽車核心零部件開發(fā)上的高投入，并實現(xiàn)了在第三代半導體材料功率器件和車聯(lián)網(wǎng)及車載芯片業(yè)務上的重大突破。