第三代半導(dǎo)體板塊大漲，主要因彭博社報道稱，第三代半導(dǎo)體將作為投資重點列入十四五計劃。據(jù)悉，下一個五年的經(jīng)濟戰(zhàn)略包括向無線網(wǎng)絡(luò)、人工智能等技術(shù)領(lǐng)域投入約1.4萬億美元。

　　國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會委員、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲日前也透露，國家2030計劃和“十四五”國家研發(fā)計劃已經(jīng)明確，第三代半導(dǎo)體是重要發(fā)展方向，現(xiàn)在到了動議討論實施方案的階段。

　　原中芯國際創(chuàng)始人兼CEO現(xiàn)芯恩（青島）創(chuàng)始人兼董事長張汝京近期在一場會議中分享表示，第三代半導(dǎo)體材料多為3、5族的元素化和形成的材料，包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氮化鋁（AlN）等。

　　第三代半導(dǎo)體材料在新能源汽車、軌道交通、新一代移動通信、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。張汝京表示，目前第三代半導(dǎo)體已成為主流。