美又對華為動手！38家華為分支機構遭列實體清單 外購芯片將受阻
美國商務部工業和安全局（BIS）當地時間周一宣布，將進一步限制華為技術公司及其在實體清單上的非美國分支機構使用美國技術和軟件生產的產品。此外，BIS在實體清單中又增加了38家華為分支機構，且對所有受美國《出口管理條例》（EAR）約束的項目都提出了許可證要求，并修改了四個現有的華為實體清單條目。
（美國商務部網站截圖）
最新的38家被列入實體清單的華為關聯公司為：
華為云計算技術、華為云（北京）、華為云（大連）、華為云（貴陽）、華為云（香港）、華為云（上海）、華為云（深圳）、華為開放實驗室（蘇州）、烏蘭察布華為云計算技術、華為云阿根廷、華為云巴西、華為云（智利）、華為開放實驗室（開羅）、華為云（法國）、華為開放實驗室（巴黎）、華為云（柏林）、華為開放實驗室（慕尼黑）、華為技術杜塞爾多夫股份有限公司、華為開放實驗室（德里）、Toga網絡、華為云（墨西哥）、華為開放實驗室（墨西哥城）、華為技術（摩洛哥）、華為云（荷蘭）、華為云（秘魯）、華為云（俄羅斯）、華為開放實驗室（莫斯科）、華為云（新加坡）、華為開放實驗室（新加坡）、華為云（南非）、華為開放實驗室（約翰內斯堡）、華為云（瑞士）、華為云（泰國）、華為開放實驗室（曼谷）、華為開放實驗室（伊斯坦布爾）、華為開放實驗室（迪拜）和英國華為技術研發中心。
BIS還對涉及受商業出口管制管轄項目的任何交易施加許可證要求，其中涉及實體清單上的一方，例如當華為（或其他實體清單實體）作為采購方、中間人或最終用戶時，這些限制立即生效。美國商務部表示，最新措施是為了阻止了華為企圖繞過美國出口管制，獲得使用美國技術開發或生產的電子元件。
2020年5月，BIS修改了原有的外國生產直接產品（FDP）規則，限制華為使用美國軟件和技術生產的半導體相關產品。周一的修正案，將通過控制以下相關交易來進一步限制華為：1）如果美國軟件或技術是外國生產物品的基礎，該物品將被納入或將用于“生產”或“開發”生產、購買的任何“零件”、“組件”或“設備”，或由實體列表上的任何華為實體訂購，或2）當實體清單上的任何華為實體是此類交易的一方時，例如“買方”、“中間收貨人”、“最終收貨人”或“最終用戶”。
自2019年5月以來，已經有152家華為相關機構被美國商務部列入實體清單。
該修正條例進一步限制華為獲得由美國軟件或技術開發或生產的芯片。
美國國務卿邁克·蓬佩奧周一表示，該規則變更“將防止華為通過替代芯片生產和提供現成芯片來規避美國法律。” 他在聲明中強調，“華為一直在試圖逃避美國在五月份施加的限制。”
而美國商務部長威爾伯·羅斯則表示：“由于我們限制華為獲得美國技術，華為及其附屬公司通過第三方合作，以損害美國國家安全和外交政策利益的方式利用美國技術。這一多管齊下的行動表明，我們將繼續致力于阻止華為這樣做。”
華為高端芯片遭重創 麒麟芯片成絕唱
今年5月15日，美國政府發布最新禁令，任何企業供貨含有美國技術的半導體產品給華為，必須先取得美國政府的出口許可。該禁令公布后有120天的緩沖期，也就是將于9月15日生效。今年7月17日，臺積電透露，受美國政府對華為公司禁令的影響，臺積電自5月15日起就未再接受過任何來自華為的訂單，而且如果美國政府對華為的制裁不變，公司將在9月14日之后停止對華為的供貨。
8月7日，在中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業務CEO余承東表示，由于美國制裁，華為麒麟高端芯片在9月15日之后無法制造，將成為絕唱。余承東坦言：“由于第二輪制裁，芯片在9月15號之后，生產就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，絕版。現在國內的半導體工藝上還沒有趕上。”
他進一步表示：“（Mate40搭載的麒麟芯片）可能是華為自產的最后一代，很遺憾。華為在芯片領域開拓了十幾年，從嚴重落后，到有點落后，到趕上來，再到領先，有巨大的研發投入，過程很艱難。但是在芯片制造這樣的重資產領域，華為并沒有參與，9月15后旗艦芯片無法生產了，這是我們非常大的損失。”
余承東呼吁，半導體產業應該全面發展，突破包括EDA的設計，材料、生產制造、工藝、設計能力、制造、封裝封測等等。他表示，“天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入。”