之前報道：

　　今天上午，半導體行業觀察援引臺媒報道，繼前段時間被曝與高通簽訂采購意向書后，華為又和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單。據悉，這筆訂單涉及總計超過1.2億顆芯片的交付，數量驚人。

　　根據業內人士分析，以華為預估每年手機出貨量約1.8億臺來計算的話，聯發科可以說攬下了超過三分之二的芯片訂單，剩下來三分之一的份額將由中芯國際代工的海思和高通進行瓜分。

　　近年來，因為自家海思半導體發展不錯的緣故，華為大部分手機芯片基本都源自海思，這也成為了它們產品在目前市場上的一大競爭力。但是隨著國際貿易戰的持續惡化，美國商務部對華為、海思進一步施壓，未來海思可能很難找到適合的芯片代工廠，華為只得尋求對外采購芯片。

　　目前主流的手機芯片廠，基本就剩高通、聯發科、三星三大廠商。在這三家廠商中，三星因為堅持自研架構，導致處理器性能表現不佳，沒有市場競爭力。高通是海思的主要競爭對手，也是三家中實力最強的，但它是一家標準的美國企業。為了更好的規避風險，華為最終決定和聯發科深化合作。

　　其實，我們可以輕易看出，華為正在增加第三方供應商為其智能手機提供處理器業務的比例。Digitimes Research的調查報告顯示，自今年第二季度以來，華為明顯增加了聯發科天璣800的進貨量，在此處理器的基礎上產出多款華為暢享/榮耀新品手機。很明顯，華為與聯發科的合作，比華為和高通的合作要更加密切。