日前，在中國信息化百人會上，華為消費者業(yè)務CEO余承東表示，“由于美國的制裁，華為領先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造”。

　　公開報道顯示，受美國政府對華為公司禁令的影響，臺積電自5月15日起就未再接受過任何來自華為的訂單，并且將在9月14日之后停止對華為的供貨。這意味著，華為需要通過加大對外芯片采購的方式來維持手機產(chǎn)品線的運轉(zhuǎn)。

　　余承東表示，去年美國制裁后，華為少發(fā)貨6000萬部智能手機，但在今年上半年，華為消費者業(yè)務智能手機第二季度市場份額全球第一，在新一輪的制裁之下，華為的芯片一直處于缺貨狀態(tài)，他預測，今年的發(fā)貨量數(shù)據(jù)也會比2.4億部更少。

　　據(jù)報道，除了高通，聯(lián)發(fā)科和三星也有可能承接華為的新芯片訂單。聯(lián)發(fā)科方面對媒體表示，年底和明年聯(lián)發(fā)科將會有更高端的芯片推出，但對于單一客戶的相關資訊不便評論。目前，聯(lián)發(fā)科可以承接華為訂單。此外，三星內(nèi)部人士此前表示，華為所引發(fā)的市場變化曾經(jīng)成為三星電子內(nèi)部會議中的重要議題之一。