日前，在中國信息化百人會上，華為消費者業務CEO余承東表示，“由于美國的制裁，華為領先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造”。

　　公開報道顯示，受美國政府對華為公司禁令的影響，臺積電自5月15日起就未再接受過任何來自華為的訂單，并且將在9月14日之后停止對華為的供貨。這意味著，華為需要通過加大對外芯片采購的方式來維持手機產品線的運轉。

　　余承東表示，去年美國制裁后，華為少發貨6000萬部智能手機，但在今年上半年，華為消費者業務智能手機第二季度市場份額全球第一，在新一輪的制裁之下，華為的芯片一直處于缺貨狀態，他預測，今年的發貨量數據也會比2.4億部更少。

　　據報道，除了高通，聯發科和三星也有可能承接華為的新芯片訂單。聯發科方面對媒體表示，年底和明年聯發科將會有更高端的芯片推出，但對于單一客戶的相關資訊不便評論。目前，聯發科可以承接華為訂單。此外，三星內部人士此前表示，華為所引發的市場變化曾經成為三星電子內部會議中的重要議題之一。