華為手機(jī)近幾年能夠在手機(jī)市場(chǎng)“乘風(fēng)破浪”，實(shí)現(xiàn)屢創(chuàng)新高的一個(gè)重要因素就是各方面越來(lái)越成熟的自研麒麟芯片。自2004年任正非啟動(dòng)華為海思麒麟芯片研發(fā)以來(lái)，華為投入了巨額資金，過去10年累計(jì)研發(fā)投入超6000億，成功躋身全球5大芯片廠商。

　　“過去十幾年，華為在芯片領(lǐng)域的探索從嚴(yán)重落后，到比較落后，到有點(diǎn)落后，到終于趕上來(lái)，到領(lǐng)先，我們付出了極大的研發(fā)投入，也經(jīng)歷了很艱難的過程。但很遺憾，在半導(dǎo)體制造方面，華為在重資產(chǎn)投入型的領(lǐng)域和重資金密集型的產(chǎn)業(yè)沒有參與，我們只是做了芯片的設(shè)計(jì)，沒有搞芯片的制造。”余承東說(shuō)。

　　正如余承東所說(shuō)，華為的手機(jī)芯片全部都是旗下海思公司出品的麒麟芯片，雖然麒麟芯片是海思設(shè)計(jì)的，但是卻不是海思制造的，華為的芯片制造全部來(lái)自臺(tái)積電。而在美國(guó)“芯片禁令”后，華為海思的麒麟芯片無(wú)法再交由臺(tái)積電代工，而大陸的中芯國(guó)際等廠商的在高端芯片制造上的技術(shù)和工藝能力還有很大的差距。比如，臺(tái)積電已經(jīng)可以量產(chǎn)5nm芯片，而中芯目前只能量產(chǎn)14nm。

　　“Mate 40 采用的麒麟9000芯片，很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。“余承東表示，去年美國(guó)制裁后，華為少發(fā)貨六千萬(wàn)臺(tái)智能手機(jī)，但在今年上半年，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)智能手機(jī)第二季度市場(chǎng)份額全球第一，在新一輪的制裁之下，華為的芯片一直處于缺貨狀態(tài)，他預(yù)測(cè)， 今年的發(fā)貨量數(shù)據(jù)也會(huì)比2.4億臺(tái)更少。