華為向聯(lián)發(fā)科下巨額芯片訂單？聯(lián)發(fā)科回應(yīng)成華為芯片供應(yīng)商傳聞
8月4日，有消息稱華為不只與高通簽訂采購(gòu)意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購(gòu)大單，且訂單超過(guò)1.2億顆芯片數(shù)量。對(duì)于這一消息，聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)兼發(fā)言人回應(yīng)稱：“根據(jù)公司政策，我們不評(píng)論單一客戶相關(guān)訊息。”華為方面尚未對(duì)此消息作出評(píng)論。
如果消息屬實(shí)，那么按華為近兩年內(nèi)的單年手機(jī)出貨量約1.8億臺(tái)來(lái)計(jì)算，聯(lián)發(fā)科所分到的訂單量超過(guò)了三分之二，遠(yuǎn)高于高通。據(jù)了解，華為自今年二季度以來(lái)，已增加對(duì)聯(lián)發(fā)科中端芯片天璣800的采購(gòu)，并用在華為暢享系列和榮耀Play系列等手機(jī)上。
此前美國(guó)對(duì)華為頒布禁令，限制含有美國(guó)技術(shù)的非美國(guó)代工廠為華為代工芯片，凡是使用美國(guó)技術(shù)或者是半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的非美國(guó)廠商，在和華為進(jìn)行商務(wù)合作之前必須要獲得美國(guó)許可。華為不得不減少旗下海思麒麟芯片的使用，轉(zhuǎn)而向第三方芯片供應(yīng)商購(gòu)買所需芯片。
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