半導體材料不斷發展 國內材料自主化進程提速
以全球化的產業鏈方向來看我國半導體產業，因其多重因素的帶動，我國的集成電路銷售規模一路在持續增長，從2012年的2158億元，到2018年的6531億元。半導體產業已經由海外市場，輾轉向國內市場轉移，形成了半導體產業的第三次轉移趨勢；前兩次分別美國轉移到了日本，從日本轉移到韓國、中國臺灣和新加坡等地；隨著全世界現在都處于4G向5G升級的關鍵時期，然而我國的5G技術已經領先全世界，為接下來搶占半導體行業新增市場需求帶來顯著優勢。2020 年，隨著 5G 加速商用推廣，5G 手機有望快速滲透，疊加 5G 手機高含硅量，半導體需求增長動力強勁。
國家政策大力支持
國內半導體設備企業起步較晚，市場集中度也很低。我國高端晶圓制造設備基本依賴進口，國產化率較低，國產半導體設備急需突破。相比國外超過30年的發展經驗，國內的半導體設備行業主要是在國家02專項的扶持下發展起來。本土設備供應商在先進制造工藝上和國外還存在一定技術差距，品牌影響力有限。但在次級設備或泛半導體設備的技術上取得了一定突破，目前已經可以應用于次級工藝水平的半導體加工，或光伏、LCD等泛半導體行業。
半導體新材料是戰略新興產業，工信部、發改委等多次發布相關政策推動半導體新材料行業的發展。由于集成電路等下游行業技術難度大，對半導體新材料的性能要求較高，但對于價格相對不敏感，國內廠商在初步發展階段更傾向于使用進口的原料，半導體新材料國產替代需要國家政策的強力推動。
終端制造業已打開材料需求空間
我國半導體制造企業的突破和市場的打開，為上游材料國產化提供必要條件。全球貿易沖突加劇。近年全球貿易沖突不斷。從中美“中興事件”、“福建晉華事件”、“華為事件”到“日韓材料糾紛”，全球范圍內高科技產業貿易沖突不斷。核心技術（芯片及相關設備材料）往往成為貿易沖突的抓手。
國內材料自主化進程提速
隨著外部環境愈發嚴峻，下游相關企業逐步意識到上游材料的重要性以及國產自主化的必要性。以華為、長江存儲為首的終端企業紛紛主動推進上游材料國產化，放寬相關材料企業的驗證領域，加速國內材料企業的驗證進度，縮短其驗證流程。因此，隨著國產化進程有效加速，國內材料行業迎來發展黃金時期。
大基金加速國內芯片產業鏈發展
國家集成電路產業投資基金（大基金）是為促進集成電路產業發展而設立，重點投資集成電路芯片產業鏈。
全球半導體材料市場迎來快速發展。2018年全球半導體材料市場產值為519.4億美元，同比增長10.68%。其中晶圓制造材料和封裝材料分別為322億美元和197.4億美元，同比+15.83%和+3.30%。
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