據(jù)日經(jīng)亞洲新聞報道，消息人士稱，全球第四大智能手機制造商小米已與供應(yīng)商洽談，預(yù)訂多達(dá) 2.4 億部智能手機的零部件。這個數(shù)字遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了小米今年的產(chǎn)量，將超過蘋果 iPhone 的年均出貨量水平。

　　有跡象表明，該公司可能需要更多的火力來為其大膽的擴張計劃提供資金，小米周三在香港籌集了 30.6 億美元，這是該市有史以來最大規(guī)模的補倉配股，該公司的股票交易在同一天暫時停止，目前已恢復(fù)。

　　報道稱，小米告訴一些供應(yīng)商，其有一個更高的內(nèi)部目標(biāo)，即明年出貨量達(dá)到 3 億部智能手機，但這個水平被認(rèn)為不太可能實現(xiàn)。一位知情人士表示，高通和聯(lián)發(fā)科是小米、OPPO、vivo 和三星移動處理器芯片的主要供應(yīng)商，在整個科技供應(yīng)鏈面臨組件短缺的時候，他們無法為一家公司承諾這樣的數(shù)量。

　　根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，即使明年小米的出貨量在 2.4 億部左右，已經(jīng)跟華為 2019 年智能手機出貨量峰值 2.406 億部差不多，這是中國智能手機制造商的歷史最高紀(jì)錄，蘋果平均每年的 iPhone 出貨量約為 2 億部。