在12月1日舉行的2020驍龍技術峰會上，高通正式發布了驍龍888旗艦平臺處理器。

　　據報道，高通公司總裁安蒙在驍龍技術峰會上被問及高通與新榮耀合作時表示，作為市場新的參與者角度，高通感到高興，期待未來與榮耀的合作。“目前是開展一些對話，未來就事情發展的具體情況而定。”

　　日前，高通4G芯片等產品獲得許可向華為繼續供貨，安蒙稱，高通向美國政府申請的整個產品線，但目前拿到的是4G芯片、計算類以及WiFi產品許可，頂級產品必須獲得許可才能跟華為進行合作。

　　在演講中，安蒙還表示，目前已經有超過700款搭載驍龍的5G終端已經發布或正在開發中，而2021年，高通預計全球5G智能手機出貨量將達到4.5億至5.5億部，到2022年將超過7.5億部。安蒙還透露，高通在移動技術各個領域的研發投入已經達到660億美元（約合人民幣4337億元），投入的領域也覆蓋智能手機的方方面面，從調制解調器及射頻系統到人工智能，從智能圖像處理到先進的多媒體技術等。