臺積電與三星為目前全球唯“二”能同時生產 7 納米、5 納米制程的廠商，不過，從目前雙方最先進的制程來看，臺積電 5 納米制程已于今年第二季量產，通吃蘋果、超微等大客戶訂單，5 納米強化版也預計明年量產；三星則傳出今年底可望量產 5 納米，除滿足自家 5G 手機芯片需求外，客戶也包括高通、Vivo。

　　不過，臺積電在客戶積極搶單下，5 納米制程已滿載，產能供不應求，明年更將大增 3 倍之多，今年 5 納米制程營收占比約 8%，明年至少 20%，據研調機構集邦科技最新報告指出，臺積電積極擴充 5 納米制程，明年底將囊括近 6 成先進制程市占率，而三星 5 納米雖有擴產計劃，但相較臺積電仍有約 2 成的產能落差。

　　除在先進制程技術與產能領先三星，臺積電也搭配先進封裝技術，整合 SoIC（系統整合芯片）、InFO（整合型扇出封裝技術）、CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝） 等 3DIC 技術平臺為 3D Fabric，以服務 Google、超微等金字塔頂端客戶的高階封裝需求。

　　三星也以 3D IC 封裝技術 X-Cube 要與臺積電比拚，并宣布已在旗下 7 納米與 5 納米制程技術進行驗證；但臺積電在先進封裝技術上已大有斬獲，傳出正與 Google 共同開發 SoIC 創新封裝科技，且先進封裝產能將在明年啟動建置，并于 2022 年開始量產。

　　相較三星，臺積電身為純晶圓代工廠，多年來始終強調“不與客戶競爭”，成為其最大優勢之一，對客戶來說，臺積電沒有競爭利害關系；反觀三星并非純晶圓代工廠，本身也生產手機等終端產品，客戶向其投片容易存有疑慮，信任成為客戶是否愿意交付訂單的影響因素之一。

　　另一方面，臺積電 3 納米仍將沿用現行的、較成熟的鰭式場效應電晶體 （FinFET） 架構，三星則計劃采用全新的閘極全環場效電晶體 （Gate-All-Around， GAA），能更精準控制通道電流、縮小芯片面積、降低耗電量，要借此彎道超車臺積電。