第三代半導體以氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等寬帶半導體原料為主，更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。目前，第三大半導體材料市場呈現出美日歐玩家領先的格局。以碳化硅為例，美國全球獨大，占據全球碳化硅產量的70-80%；歐洲擁有完整的 SiC 襯底、外延片、器件以及應用產業鏈，日本則是設備和模塊開發方面的領先者。相比之下，中國的第三代半導體產業稍顯貧弱，在技術領先度、市場份額占比等方面較落后。

　　有消息稱，中國正在規劃將大力支持發展第三代半導體產業寫入“十四五”規劃之中，計劃在2021到2025年的五年之內，舉全國之力，在教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面對第三代半導體發展提供廣泛支持，以期實現產業獨立自主。

　　國內第三代半導體產業的建設也在加碼。2020年7月20日，投資160億元、占地面積1000畝的“三安光電(行情600703,診股)第三代半導體產業園”，在長沙高新區啟動開工建設。該產業園主要用于建設具自主知識產權的碳化硅襯底、外延、芯片及封裝產業生產基地，也將建設我國首條碳化硅全產業鏈產線，這也意味中國邁出了第三代半導體材料“全自研”過程中的一步。而在此之前，華為旗下的哈勃科技投資有限公司出手投資了國內領先的第三代半導體材料公司，該公司是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業。

　　據市場分析機構賽迪顧問統計，2019年在射頻器件領域氮化鎵占比超過30%，氮化鎵市場規模約5.6億美元；到2025年，氮化鎵在射頻器件領域占比有望超過50%，市場規模有望沖破30億美元。碳化硅方面，2019年全球碳化硅市場規模約5.4億美元，在2025年有望達到30億美元，汽車市場將成為碳化硅市場規模增長的重要驅動力。5G、智慧交通、新能源已經成為全球發展的方向，而碳化硅、氮化鎵的市場潛力還遠未被全部挖掘。

　　相關上市公司：

　　露笑科技(行情002617,診股)：已與合肥市長豐縣簽署戰略合作框架協議，未來公司將與合肥市長豐縣人民政府在合肥市長豐縣共同投資建設第三代功率半導體（碳化硅）產業園，項目投資總規模預計100億元；

　　三安光電：近年來不斷布局氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）、碳化硅（SiC）等產品陸續出貨，正式宣告跨界氮化鎵領域；

　　有研新材(行情600206,診股)：積極推進半導體靶材、稀土磁材、紅外光學材料、生物醫用材料等重點領域發展。