條款方面，轉債規模小，期限5 年，債底保護較強，條款設計較為苛刻。本期轉債規模2.689 億元，規模小，初始轉股價14.18 元，最新平價約98.4 元。轉債評級AA，期限5 年，票面利率分別為0.3%、0.5%、1%、1.5%、2%，到期贖回價格110 元，面值對應的YTM 為2.56%，債底約為90.1 元，保護性較強，下修條款設置為【20/30，70%】，回售條款設置為【30/30，60%】，觸發難度較高。

　　正股基本面資質不錯，在國內PCB 領域具備競爭實力，同時是國內少數具備規模化IC 載板業務的企業，該領域的國產替代尚不完全，后續增長空間大，公司今年以來的業績表現主要受到了海外需求的拖累，我們預計后續將會得到修復。正股彈性強，估值高，短期難以突破前高位置，向下空間相對有限，大概率會回歸并維持此前震蕩上行的節奏來逐步抬升底部。轉債規模小，條款保護性差，此前公司發行的17 興森01 也于前期由于公司不調整利率而觸發回售，公司促轉股的閾值可能比較高，我們認為本期轉債上市定位可能在117 元附近，具備申購價值，上市后可擇機布局。中簽率方面，我們預計股東配售比例80%，網上申購金額6.5 萬億元，則中簽率大約在0.0008%。