時間推移，全球“缺芯”問題眼下仍未得到緩解。

　　需求端，數名手機廠商高管“叫苦不迭”，坦言芯片緊缺供應不足。第三方信息服務提供商IHS Markit預測，2021年第一季度，汽車產量將比最初預期少67.2萬輛。

　　在供應端，各大芯片廠商也因產能不足而倍感乏力。

　　“今年， 芯片供需不平衡的問題會持續存在。”近日，有半導體行業內人士告訴時代周報記者，晶圓代工廠以前正常交貨期約為半個月 ，現在交貨周期平均上調2倍以上， 有些產品交貨期甚至要6個月。

　　在這場“缺芯”風暴中，整個全球半導體產業鏈都受到不同程度的影響。業界頗為關注的是，當前全球半導體產業鏈究竟狀態如何？芯片短缺持續影響下，全球半導體產業格局將發生怎樣改變？

　　“半導體產業是依靠國際協作才能運作的產業，誰也離不開誰。”3月8日，廣東省半導體行業協會常務副會長呂建新在接受時代周報記者專訪時表示，半導體行業有一條分工非常明確的產業鏈，在全球范圍內沒有哪個國家能完全壟斷，每個國家都有各自鮮明的優勢。

　　在新冠肺炎疫情影響下，高度依靠彼此協作的半導體產業鏈更容易“牽一發而動全身”。當歐美芯片制造大廠開工率不足，遇上芯片市場需求明顯擴大時，“缺芯潮”便很快蔓延到全球各個角落。

　　美國信息技術和創新基金會（ITIF）發布的報告顯示，在半導體價值鏈的每個環節，平均有來自25個國家的企業參與直接供應鏈，23個國家的企業參與支撐工作。

　　美國難以壟斷

　　從整個全球半導體產業格局來看，美國擁有極具競爭力的市場地位。

　　上述報告顯示，2019年，總部位于美國的半導體企業，在全球半導體行業銷售額中占據47%的市場份額；韓國緊隨其后，占比19%；日本和歐洲各占10%；中國臺灣占比6%；中國大陸占比5%。

　　呂建新向時代周報記者表示：“全球半導體行業有著非常明確的分工合作，也是‘贏家通吃’的體系。英特爾是全球邏輯芯片的領導者，德州儀器、ADI和英飛凌是模擬芯片的領導者。此外，三星、華為也是全球半導體產業鏈中重要的組成部分。”

　　“美國是集成電路的發明者，集成電路到現在有70年左右的歷史，美國發揮了很大的推動作用。在意識到集成電路的重要性后，美國從歐洲引進了很多相關人才。之后美國政府也出資援助基礎物理、化學的相關研究，為日后集成電路發展打下基礎。在后續發展中，美國也沒放慢步伐，一方面引進和培養人才，另一方面引領技術革新，形成了產學研和應用一體化的優勢。”呂建新坦言。

　　根據IC Insights統計，全球半導體公司研發費用投入前十名中美國公司占5家，其中，英特爾2019年的研發費用高達133.62億美元，研發投入占營收比例 18.57%。高通2019年的研發費用也高達53.98億美元，研發投入占營收比例 22.24%。

　　盡管優勢明顯，但美國并不能壟斷全球芯片市場。如果單純從半導體制造領域來看，全球各地的優勢情況又截然不同。

　　“在制造領域，中國臺灣地區占據很大優勢，包括臺積電等幾家公司都排在全球前列。此外，韓國在半導體制造市場占比較高，以色列在封裝等技術含量相對較低的領域也占據一定優勢。雖然美國在制造領域并不落后，但相比之下遠沒其在芯片設計領域優勢那么明顯。”呂建新告訴時代周報記者，此外在材料和設備領域，日韓和歐洲的一些公司目前是市場領軍者。

　　例如，荷蘭在EUV光刻方面具備優勢；日本在化學品和生產設備方面具備優勢；韓國在存儲芯片領域具備優勢；馬來西亞和越南在ATP（測試和封裝）方面具備優勢。

　　在呂建新看來，目前，各國都在著重強化自身優勢，力圖在國際競爭中保持自己的地位，所以全球半導體行業處于一個分工合作的狀態，在多年之內不會改變。

　　3月11日，中國半導體行業協會官方微信發布消息稱，中美兩國半導體行業協會經過多輪討論磋商，宣布共同成立“中美半導體產業技術和貿易限制工作組”。

　　這將為中美兩國半導體產業建立一個及時溝通的信息共享機制，用以交流有關出口管制、供應鏈安全、加密等技術和貿易限制等方面的政策，有利于建立穩健、有彈性的全球半導體價值鏈。

　　中國芯片產業崛起

　　呂建新認為，中國的半導體產業發展并不慢，直到20世紀70年代，中國的芯片產業和其他國家的差距并沒有那么大，但是從20世紀80年代開始，這種差距在一定程度上有所加大。

　　“因為我們的經濟發展從‘三來一補’開始，這種模式帶來了市場優勢和工業體系的完整化，以及適應國際產業鏈要求的優勢。但在前端技術科學上，這種模式卻較為落后，這和我國經濟的階段性發展有關系。”呂建新說。

　　如今，中國對半導體產業發展愈發重視，中國在全球半導體行業的份額與影響力亦不斷攀升。

　　在2020年10月舉辦的第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會上，工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東表示，中國已成為全球規模最大、增速最快的集成電路市場，在全球市場份額中占比接近50%。

　　“從2015年開始，我國就通過半導體產業基金和一系列政策的制定，開始了半導體產業的追趕步伐。利用經濟模式的優勢，我國在半導體制造端的封裝技術領域取得很大進步，在材料設備端的國產替代也有所突破。”呂建新表示。

　　“雖然中國半導體產業取得長足進步，但要彌補產業短板還需做好艱苦奮斗的準備，我們可能需要5—10年，甚至更長的時間才能達到國際一流水平。”呂建新說，希望我國半導體產業保持發展勢頭，發展路徑得到更好優化，吸引更多的人才，保持穩定發展態勢，防止行業出現過熱或過冷的情況。

　　國產替代過程漫長

　　在當前全球芯片緊缺情況下，國產替代的呼聲愈發高漲。

　　3月3日，上海臨港(行情600848,診股)新片區發布集成電路產業專項規劃（2021-2025）。規劃提出，到2025年，推進重大項目落地建設，基本形成新片區集成電路綜合性產業創新基地的基礎框架；到2035年，構建起高水平產業生態，成為具有全球影響力的“東方芯港”。

　　“從產業角度來看，國產替代是一個漫長的過程，我們會先在一些非關鍵設備和材料上有所突破，然后再是關鍵設備和材料，進而逐漸在整條半導體產業補上短板，做到自主可控。但在發展過程中，我們需要按照產業規律穩步發展，不能急功近利。”呂建新說。

　　呂建新認為，任何產業的發展都有自身的產業邏輯，中國的半導體產業發展必須要和國際市場有互動，在人才、技術各方面相互配合，才能實現長足發展。

　　在呂建新看來，半導體產業發展離不開政府的政策引導、優秀人才培養、下游產業集群、持續資金投入。國家一方面要對基礎科學有長期投入，建立良好的創新發展機制；另一方面要在半導體產業規劃中做精細化運營，切忌“一哄而上”。此外，國家也要對真正世界領先的技術、產品以及品牌進行扶持。