近日，包括英特爾、高通、美光和AMD在內(nèi)的一些美國(guó)芯片公司致信美國(guó)總統(tǒng)喬·拜登(Joe Biden)，要求提供“激勵(lì)資金”。與此同時(shí)，由于芯片供不應(yīng)求，蘋果的供應(yīng)商臺(tái)積電(TSMC)正在大舉擴(kuò)張。

　　這封致總統(tǒng)的信要求在美國(guó)政府的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)劃中加入“為激勵(lì)半導(dǎo)體制造業(yè)提供大量資金”的內(nèi)容。

　　這封來(lái)自美國(guó)公司的信指出，美國(guó)在半導(dǎo)體制造業(yè)中的份額已經(jīng)從1990年的37%下降到現(xiàn)在的12%。

　　這在很大程度上是因?yàn)樗麄兊母?jìng)爭(zhēng)對(duì)手的政府為吸引新的半導(dǎo)體制造設(shè)施提供了顯著的激勵(lì)和補(bǔ)貼，而美國(guó)卻沒(méi)有。

　　信中表示：“我們認(rèn)為，需要采取大膽行動(dòng)來(lái)應(yīng)對(duì)我們面臨的挑戰(zhàn)。不作為的代價(jià)是高昂的。”

　　盡管國(guó)會(huì)已經(jīng)批準(zhǔn)了對(duì)芯片制造和半導(dǎo)體研究的補(bǔ)貼，但資金的數(shù)量尚未決定。

　　EETimes報(bào)道則稱，與美國(guó)公司不同的是，蘋果的主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電(TSMC)正通過(guò)發(fā)債籌集90億美元以擴(kuò)大生產(chǎn)。

　　臺(tái)積電已批準(zhǔn)斥資1.86億美元在日本建立一家子公司，以擴(kuò)大三維芯片材料的研究。此前有未經(jīng)證實(shí)的報(bào)道稱，臺(tái)積電計(jì)劃在日本開(kāi)設(shè)首家海外芯片封裝工廠。