歷經(jīng)多輪調(diào)整，半導體板塊到目前為止還是領漲兩市，Wind半導體與半導體設備板塊年內(nèi)漲幅已達66%；而芯片行業(yè)熱議的“缺貨漲價”問題已經(jīng)波及到了車企。

　　據(jù)證券時報·e公司記者采訪業(yè)內(nèi)人士了解到，受新冠疫情影響，電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游相繼傳導“搶庫存”壓力，最終從下游相對低毛利產(chǎn)品蔓延，本次傳出的汽車缺芯問題則是最新的演化；另一方面，產(chǎn)業(yè)資本進一步緊密抱團，通過認購定增等方式加深綁定，或者跨“界”擴產(chǎn)。

　　汽車芯片罕見缺貨

　　對于近期傳出“大眾缺芯被迫停產(chǎn)”的消息，各方已經(jīng)有了回應：雖然不至于“停產(chǎn)”，但車企還是承認了特定汽車電子元件的芯片供應中斷，將導致一些汽車生產(chǎn)面臨中斷。

　　另據(jù)蓋世汽車調(diào)查問卷顯示，48%的汽車產(chǎn)業(yè)鏈參與者表示所在企業(yè)均遇到芯片庫存緊張、斷供或是漲價等情況，僅有17%認為目前供應一切正常；中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長兼行業(yè)發(fā)展部部長李邵華向媒體指出，由于芯片供應短缺，部分企業(yè)的生產(chǎn)可能在明年第一季度受到較大影響，不過就明年全年而言，芯片短缺的影響將不會太大，目前尚難以做出定量估計。

　　雖然涉及缺芯的供應商大陸集團、博世集團表示將竭盡全力保持供應穩(wěn)定，但受新冠疫情影響，電子產(chǎn)業(yè)鏈的恢復、追趕產(chǎn)能需要時間。深圳電子元器件上市公司董秘向記者表示，境外工廠復工復產(chǎn)受到諸多限制，即便順利復工，上半年短缺的產(chǎn)能很難追回來。

　　據(jù)記者了解，相比消費電子，汽車與工業(yè)電子在芯片出貨量占比不大，數(shù)量、型號固定，對生產(chǎn)工藝要求不高，成交量穩(wěn)定，而且價格穩(wěn)定，通常并不容易出現(xiàn)“缺貨”現(xiàn)象。從供需關系上來看，此輪需求超預期是關鍵因素之一。

　　電子領域私募合伙人向記者表示，汽車電子芯片并不需要晶圓生產(chǎn)最先進的制程，本輪缺芯最根本上是與歐洲供應鏈沒有完全恢復有關系，加上大家此前對汽車銷量比較悲觀，此輪反彈超預期。

　　中汽協(xié)的數(shù)據(jù)顯示，自今年5月以來，國內(nèi)汽車銷量同比增速已連續(xù)多月超過10%，其中9月和10月單月銷量在此前基礎上再創(chuàng)新高，均達到255萬輛以上；而且新能源汽車貢獻度持續(xù)提升。對應車用半導體需求也隨著上揚。

　　根據(jù)TrendForce集邦咨詢向記者提供的數(shù)據(jù)顯示，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，今年第四季各大車廠與產(chǎn)業(yè)鏈回補庫存回補，進而帶動車用半導體需求上揚，預估2020年全球車用芯片產(chǎn)值可達186.7億美元；2021年產(chǎn)值將達到210億美元，年增長12.5%，而預估2021年全球汽車出貨量可望達8350萬輛。

　　另一方面，各大車用半導體業(yè)者仍積極開發(fā)并拓展車用芯片市場，比如恩智浦已與臺積電針對5nm車用處理器上進行合作；意法半導體（ST）與博世合作開發(fā)車用微控制器。車載通(港股00062)訊、ADAS、自駕車與電動汽車已是汽車產(chǎn)業(yè)不可逆的發(fā)展趨勢，將持續(xù)驅動車用半導體需求端的增長。

　　電子元器件漲價邏輯

　　回到芯片行業(yè)，缺貨與漲價幾乎貫穿這全年的主題。據(jù)記者觀察，漲價的電子元器件無論從品種上還是漲價密度上，均甚于往年。綜合業(yè)內(nèi)采訪，年初擔憂疫情影響物流，存儲等領域出現(xiàn)“搶庫存”；隨著國內(nèi)經(jīng)濟恢復增長，加上 “華為禁令”和“中芯遭禁”的變相催化，產(chǎn)業(yè)鏈傳導著準備安全庫存的壓力，進一步加劇了缺貨漲價趨勢。

　　光學膜組龍頭舜宇光學科技(港股02382)最新披露顯示，11月手機攝像模塊出貨量同比下降21.3%，環(huán)比下降18.5%，公司指出主要是因為智能手機供應鏈中關鍵零部件缺貨；另外，手機主芯片、電源管理芯片等也關鍵部件也被指缺貨，手機品牌商不得不放緩手機生產(chǎn)和模組采購進度，iPhone 12、華為Mate40等電子消費終端也罕見出現(xiàn)缺貨。

　　電子行業(yè)分析師指出，出于擔憂疫情影響物流，手機、電腦產(chǎn)業(yè)鏈紛紛準備安全庫存，積極拉貨，“8寸晶圓長從今年7、8月份就滿產(chǎn)，10月份就開始規(guī)劃來年產(chǎn)能，提前這么久這在以往是不可思議的事”。

　　多位電子行業(yè)從業(yè)人士指出華為囤貨因素，以及華為手機市場空間騰出來后，被其他品牌迅速搶占，也使得市場預期放大了，“畢竟手機市場是很大一塊市場，會影響到整個元器件供應鏈”。

　　據(jù)行業(yè)媒體報道，華為因受到禁令而加大半導體芯片采集力度，應對潛在的斷供威脅，9月份存儲DRAM價格一度拉漲；中金統(tǒng)計顯示，華為、高通的第三季度庫存均創(chuàng)近年來最高水平。

　　“手機和電腦的缺貨漲價是最明顯的，”前述分析師表示，現(xiàn)在開始在汽車等其他下游消費領域顯現(xiàn)了。

　　另外，缺貨漲價的傳導也有一定次序，往往從毛利潤并不高的領域開始。

　　據(jù)電子行業(yè)從業(yè)人士觀察來看，芯片短缺是從低毛利率產(chǎn)品先開始的，其中重要原因之一就是晶圓廠砍單低毛利產(chǎn)品，“在屏幕驅動芯片的利潤低，在晶圓廠的產(chǎn)能先短缺，現(xiàn)在是功率器件，特別是低壓領域的；預計明年將會是被動元器件。”這個說法也得到晶圓廠負責人的部分證實，因為產(chǎn)能緊缺情況下，公司往往選擇利潤更高的訂單。

　　另外，對于電子行業(yè)的密集漲價趨勢，有質疑聲音稱漲價背后，有資本控制上游生產(chǎn)線，故意壓貨，坐地漲價。對此，記者采訪求證發(fā)現(xiàn)，大部分業(yè)內(nèi)人士表示并未觀察到這種金融控制實業(yè)漲價操作模式，畢竟形成議價能力需要控制上游絕對大的數(shù)量；另一方面，不排除人為市場操作標準化程度較高的一些細分產(chǎn)品價格波動，比如DRAM這種有合約價格的產(chǎn)品，但與資本控制產(chǎn)業(yè)壓貨漲價的類型并不相同。

　　晶圓廠漲價、擴產(chǎn)謹慎

　　根據(jù)國泰君安(行情601211,診股)(港股02611)分類，本輪疫情下的半導體元器件漲價主要分為兩類，一類是由于大宗商品帶來的原材料漲價，如覆銅板漲價帶來PCB漲價等；另一類是8寸晶圓代工產(chǎn)能緊張帶動下游射頻芯片、功率半導體、顯示驅動IC、電源管理芯片漲價。

　　對于上游晶圓廠，產(chǎn)能吃緊使得漲價效應帶動這部分整體營收向上。據(jù)集邦統(tǒng)計預估，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收將超過217億美元，年成長18%，其中臺積電、三星和聯(lián)電市場占有率居前。

　　作為全球晶圓代工龍頭公司，臺積電受惠于5G手機、高性能計算芯片需求驅動；另外7nm制程營收持續(xù)成長，加上自第三季起已計入5nm制程的營收，公司第四季成長動能續(xù)強，以及16nm至45nm制程需求回溫，第四季營收可望再創(chuàng)歷史新高，年成長約21%；三星預估第四季營收將增長25%。

　　不過， 為了維護好關鍵客戶長期關系，晶圓廠表示并不一定會主動提價。

　　A股半導體IDM公司負責人表示，現(xiàn)在產(chǎn)能不足，為了維護客戶長期關系，晶圓廠主動提價十分慎重，更多做法是會選擇價格更高的訂單。據(jù)介紹，自2019年年第四季度開始，半導體上游景氣度攀升，已經(jīng)開啟了上升周期，隨著國內(nèi)疫情逐步穩(wěn)定，增長態(tài)勢進一步穩(wěn)定，加上消費方式改變，線上業(yè)務活動增加，帶動半導體需求增加，預計本輪周期最長有望持續(xù)到2022年上半年。

　　中芯國際(行情688981,診股)(港股00981)作為國內(nèi)晶圓代工廠龍頭，公司全球銷售及市場資深副總裁彭進日前參加活動時表示，隨著市場化價格不斷增長，讓晶圓代工廠擴產(chǎn)需要更加謹慎。因為公司需要根據(jù)市場和客戶需求來判斷和投資擴產(chǎn)，要保證一年后產(chǎn)能開出時，必須有足夠市場來填充產(chǎn)能；除了產(chǎn)能擴充，還需要人才、時間、IP積累等。

　　對于當前產(chǎn)能緊張，彭進表示一方面是市場需求超遠預期，包括5G到來推動手機和基站芯片需求增長；汽車網(wǎng)聯(lián)化、IoT等需求，也帶動服務器、電腦大幅增長，增加了芯片需求；另一方面，疫情影響下，全球主要供應商暫停出貨，即便設備進入工廠也缺乏團隊安裝，導致產(chǎn)能擴產(chǎn)進度延期。

　　值得注意的是，相比其他晶圓廠，中芯國際當前所處環(huán)境特殊。

　　集邦咨詢指出，受美國禁令影響，中芯國際自9月14日后已不再向華為旗下芯片設計公司海思供貨，其他客戶在14nm進行試產(chǎn)時，中芯會有二至三季產(chǎn)能空窗期；另一方面，美國將中芯國際列入出口管制清單后，除了設備面臨限制，擔憂部分國外客戶可能抽單，預估第四季營收將受影響，不過2019年基期低，預計季度營收仍有15%的年增長。

　　不過，從最新進展來看，國家集成電路基金二期（大基金二期）已經(jīng)出手相助中芯國際擴產(chǎn)。12月4日，中芯國際旗下中芯控股、大基金二期和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業(yè)，生產(chǎn)12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列。其中，合資企業(yè)的注冊資本為50億美元，中芯控股、大基金二期和亦莊國投各自占比51%、24.49%和24.51%。

　　中芯國際表示，成立合資企業(yè)可以滿足不斷增長的市場和客戶需求，有助擴大生產(chǎn)規(guī)模，降低生產(chǎn)成本，精進晶圓代工服務，從而推動的可持續(xù)發(fā)展。

　　產(chǎn)業(yè)鏈深度綁定

　　除了半導體前段制造，后段封測漲價態(tài)度也比較謹慎。有封測大廠向媒體表示，調(diào)價需要考慮多重因素，包括與客戶是否與產(chǎn)能約定、綁定程度以及合作密切程度等，并非想漲就漲，需要各方面考慮。所以，作為應對措施，半導體產(chǎn)業(yè)鏈正在通過資本運作加深上下游綁定。

　　從通富微電(行情002156,診股)的非公開發(fā)行方案可見一斑：11月23日，上市公司披露的發(fā)行情況報告書顯示，本輪發(fā)行共募集資金32.72 億元，用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設等。這項定增獲多方認購，最終參與者除了投資機構外，還包括卓勝微(行情300782,診股)、芯海科技(行情688595,診股)、華峰測控(行情688200,診股)、浙江韋爾股權投資等半導體行業(yè)內(nèi)公司，以及朱一明等IC業(yè)內(nèi)大佬。

　　從出資金額和持股占比并不算多，但是意義重大。芯海科技作為全信號鏈芯片設計企業(yè)，公司表示本次投資前芯海科技與通富微電的已經(jīng)開展了合作，本次投資有助于雙方的進一步合作，加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)合作。

　　在中芯國際回A股上市時，產(chǎn)業(yè)資金也積極參與。韋爾股份(行情603501,診股)就披露了公司出資2億元作為有限合伙人，認購青島聚源芯星股權投資合伙企業(yè)的基金份額；而聚源芯星作為戰(zhàn)略投資者認購中芯國際在科創(chuàng)板首次公開發(fā)行的股票，獲配22.24億元。

　　一般而言，半導體公司多數(shù)采用Fabless經(jīng)營模式，專注于芯片研發(fā)、設計與銷售，晶圓代工廠專門負責生產(chǎn)和檢測。面對全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)能緊缺，不乏芯片設計公司，跨“界”投資擴產(chǎn)。

　　比如本土射頻芯片龍頭卓勝微就在11月底披露，擬在無錫市濱湖區(qū)胡埭東區(qū)合作投資建設半導體產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地，該項目預計投資總金額8億元。項目將提升公司在射頻SAW濾波器領域的整體工藝技術能力和模組量產(chǎn)能力。

　　韋爾股份也通過發(fā)行24億元可轉債，投資晶圓測試及晶圓重構生產(chǎn)線項目，由旗下CMOS圖像傳感器設計企業(yè)豪威科技主導實施。

　　另外，即將登陸科創(chuàng)板的國產(chǎn)CMOS芯片企業(yè)格科微，上市募集資金主要用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，其中包括自建部分晶圓后道制造產(chǎn)線。投產(chǎn)后，公司將逐步實現(xiàn)由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉變，即介于Fabless模式和IDM模式之間的輕晶圓廠模式。

　　不過，無論是是否自建產(chǎn)線，都蘊含風險。格科微指出，在 Fabless模式下，企業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)和客戶交付等環(huán)節(jié)都在一定程度上受到上游產(chǎn)能波動的影響，生產(chǎn)經(jīng)營的自主性相對降低；經(jīng)營模式的轉變能夠有力保障公司12英寸BSI晶圓的產(chǎn)能供應，但同時也可能降低運營效率和靈活性。