據TrendForce最新調查研究，預計2020年全球晶圓代工收入將同比增長23.8%，為十年來最高。盡管COVID-19大流行對全球經濟產生了負面影響，但是遠程教育和5G手機滲透率不斷提高以及電信基礎設施建設帶來的強勁的零件需求，以及一些新興行業出現讓半導體市場經濟表現良好。

　　在芯片制造領域，消費電子對性能和功耗的追求讓先進制程備受關注，目前最先進的節點5nm工藝制程于2020年初開始量產，10nm以下先進工藝成為今年拉動全球晶圓代工收入增長的原因之一。晶圓代工經濟增長的另一個原因是AIoT的發展，28nm及以上制程的產品線更加廣泛，包括CMOS圖像傳感器、小尺寸面板驅動IC、射頻元件、電視系統單芯片、WiFi及藍牙芯片等眾多需求增長，28nm訂單持續爆滿。另外，在全球晶圓代工收入破紀錄的背后，8英寸晶圓產能吃緊。這一情況已經從2019年第二季度持續到現在，不但未見緩解跡象，反而越來越嚴峻。

　　近幾年來，一方面由于8英寸晶圓廠設備老化，維修難度大且無新設備來補充，很多廠商陸續關閉8英寸晶圓廠。根據SEMI報告數據，全球8英寸晶圓產線數量在2007年達到最多200條，隨后開始下降，到2016年減少到188條。另一方面由于5G應用拉動8英寸需求爆發，例如一部5G手機的電源芯片就比一部4G手機的電源芯片多，導致目前8英寸晶圓市場受惠于強勁的電源芯片和顯示驅動芯片需求，產能長期供不應求，甚至出現漲價的情況。據半導體供應鏈表示，除臺積電、三星電子外，其他晶圓代工業者均已上調8寸代工報價，2021年漲幅至少20%起跳，插隊急單甚至將達4成，另如需求大增的12寸28奈米制程，漲勢也超乎預期。

　　在8英寸晶圓產能持續緊缺的情況下，正在建設8英寸晶圓廠的中國半導體公司未來將迎來新機遇。國內晶圓代工廠中，目前中芯國際(行情688981,診股)擁有3座8英寸晶圓廠和5座12英寸晶圓廠（含合資控股）；華虹集團擁有3座8英寸晶圓廠和3座12英寸晶圓廠。此外，擁有8英寸晶圓廠的還有華潤微(行情688396,診股)電子、上海先進（積塔半導體）、士蘭微(行情600460,診股)等公司。據悉，華潤微、士蘭微等8寸及8寸以下產能也是滿負荷運作。

　　晶圓代工行業景氣度逐漸向封測傳導，封測產能緊缺，核心廠商開始漲價。全球第一大封測廠商日月光通知客戶，將對2021年第一季度封測平均接單價格上調5-10%，以應對IC載板價格上漲導致的成本上升和客戶需求強勁帶動的產能供不應求。業界預期，接下來多數封測廠商將跟隨日月光發出漲價通知。相關上市公司有長電科技(行情600584,診股)、通富微電(行情002156,診股)等。