中芯國際合資擴產，國產化設備提速
8月3日，中芯國際與北京經濟技術開發區管理委員會于2020年7月31日共同訂立并簽署《合作框架協議》。根據協議，中芯國際與北京開發區管委會有意在中國共同成立合資企業，該合資企業將從事發展及運營聚焦于生產28納米及以上集成電路項目。該項目將分兩期建設。首期規劃每月生產10萬片12寸晶圓產能，二期會根據市場需求調整產量。
并且，首期投入資金預計在76億美元，注冊資本高達50億美元，中芯國際占公司51%的比例，同時還負責合資企業的運營與管理。
2020年，中芯國際計劃資本開支增長了11億美元，由32億美元增長到43億美元，主要資本支出為上海的300mm晶圓廠的設備，以及FinFET的研發線。中芯國際的產線設備投入占比超過80%，此次擴產至少拉動60億設備需求，促進經濟發展，增強市場需求。
集成電路主要工序為IC設計、晶圓制造、封裝和測試，每道工序都有不同的作用，IC設計公司根據客戶要求設計芯片，設計成功后交給晶圓工廠制造，生產完成后再送往IC封測廠，最后將性能良好的產品賣給系統廠商，完成交易。簡單來說就是設計研發生產檢測銷售，與一般的商品生產模式上沒有太大區別。
其中全球主要晶圓代工企業有力晶、世界先進、華虹、東部高科、臺積電、格羅方德、聯電、中芯國際。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業。
而全球主要封測代工企業有日月光、通富微電、京元電子、南茂科技、安靠、長電科技、矽品、力成科技、華天科技、聯合科技。其中臺灣封裝大廠日月光排名是全世界第一，全球市場占近20%，比第二高出5%的市場占有率。
晶圓制造是此過程中的核心，主要生產核心設備近幾年市場也逐漸擴大，龍頭企業開始逐步實現進口替代。
另外，中國內地濕法清洗設備的市場價值量預計在15-20億美元，國產化率剛達到10%，假設國產化率為40%，那么國產設備每年的市場空間將在40億-70億美元之間。
不論是封裝設備還是測試設備，尚不能實現完全的國產化替代，如探針臺等被海外企業壟斷。不過，封測設備的研發需要封測廠商的良好配合，而全球前三封測廠中我國占據其三。因此從降低設備研發成本上看，國產封測設備占比將逐步提升。
國產化的提升，直接提高國產設備的市場空間。
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